PCB导热材料,石墨铜箔散热膜

 关于PCB发热问题与产品寿命影响: 

随着电子产品已进入到零组件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠PCB板上面积十分小的组件表面来散热是非常不够的。过热对 PCB 的一些负面影响包括电路线路中断、零组件氧化、结构完整性损失和材料膨胀率不兼容等。这些影响会导致 PCB 的性能下降，对电子设备来说，零件因过热而失效，其可靠性能也就会下降。因此，对电路板进行强化散热处理是非常重要的。

有鉴于此，昂筠国际利用卷对卷溅镀技术，开发出一款可应用于PCB导热的薄型平面电子散热材料-石墨铜箔散热膜。

 石墨铜箔散热膜 产品特性与优势  

• 昂筠的石墨铜箔散热膜是一种兼具散热及均温效果的复合材料
• 超薄(<0.1mm)、重量轻、 平面形状，不占空间
• 可搭配各式PCB板设计，适用于各种模切成型加工，且能减少后续制程的工时工序，降低加工费用
• 若有上胶需求可贴在铜箔面，亦可搭配其他散热材质做成散热模块
• 采用卷对卷溅镀制程将铜箔溅镀一层奈米级石墨，中间无胶质干扰，散热效果更优异
• 相较于人工石墨片具有良好的挠曲性，可重工、可耐弯折不脆裂
• 产品宽幅500mm，长度100米/卷

昂筠的铜箔石墨散热片水平热传导系数达1000以上( W/mk)，垂直传导也可达320( W/mk)，在铜箔上溅镀一层奈米级超薄石墨，材料厚度薄，总厚度均小于0.1mm。

 产品应用：

PCB之外，也适用于需要平面均温/散热的各式电子产品，例如 :LED背光模块、智能型手机、平板电脑 、笔记本电脑、CPU、通信设备、穿戴式电子产品等

 材料厚度选择 

石墨溅镀仅奈米级，目前均以单面板为主

 联系方式 

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