产品概要
类型：溅射金属化膜
用途：COF 软性电路板 , 电子材料
产地：台湾
基材：聚酰亚胺薄膜
铜厚：2um，双面
PI基板厚度：38um
特性：高耐热性
卷宽：500mm
长度：100-200M
最小订货量 : 1 卷 (=100M)
供货能力
月产量:10,000 平方米
交货期
5千平方米以内约1个月可交货，超过5千平方米则待商议
产品性能简介
- 本产品是FPC软板及Rigid-flex board软硬结合板的主要材料之一，采用卷对卷真空溅镀及水平化学电铸制程。
- 本产品由挠性绝缘层PI膜与溅镀铜所组成的无接着剂型2-Layer FCCL，可应用在高阶的FPC软板制造上，如:细线路软板、COF软板等。
- 铜层厚度介于2 um~9 um，可缩短FPC制程时间且不易侧蚀，适合细线路(Pitch<30um)产品制作。
- 产品优点：耐热性高、高度可挠曲性、剥离强度佳、铜层均匀度佳和优异的尺寸安定性等。
- 特别推荐给因终端电子产品轻薄短小的设计趋势而困扰于迭构厚度受限的客户使用。
- 本公司标准品采用日系及美系PI材料大厂，亦可接受客人自备材料提供溅镀铜代工服务。
- 铜层厚度可定制，单/双面板可挑选。
使用昂筠FCCL的好处：它可以缩短FPC电镀工艺和蚀刻时间，从而为柔性覆铜板客户提高细线路图形化工艺的良率。
产品应用
- COF及超细线路柔性覆铜板
- 智能型手机
- OLED显示器
- 智能型车载装置
- EMI电磁屏蔽膜
- 5G天线应用产品
- IOT物联网应用产品
- 穿戴式装置：智慧手表、无线蓝芽耳机、运动手环等
包装方式
*100M (1 卷) 带真空塑料袋，纸箱包装。
联系方式
官网: http://www.topnano.com.tw/
微信: Yichen50 (江先生)
电话: +886-2-2298-3539 ext 8899 (林先生) 办公时间 : 8:30~17:30
Email: joe_lin@topnano.com.tw
地址:台湾新北市五股区五权七路13号4楼(营运总部) *大陆地区有代理商可就近沟通服务
