DLC类钻碳铜箔复合材料

DLC类钻碳铜箔复合材料

类钻碳（DLC）薄膜因其卓越的性能而引起了广泛关注。类钻碳薄膜具有高硬度、高耐磨性、高热导系数、低摩擦系数等特性，因此在各种精密工件和组件的表面改良和提升中应用广泛。

DLC薄膜可以使工件或产品表面具有类似钻石的特殊性质，从而提高工件的功能特性。在需要严苛环境或高要求的产品中应用类钻碳薄膜可以提高使用寿命，从而大幅提升产品的性能和价值。

产品特性与优势

-昂筠DLC类钻碳铜箔复合材料是一种兼具散热及均温效果的复合材料

- 采用卷对卷溅镀制程将铜箔溅镀一层奈米级石墨，中间无胶质干扰，散热效果更优异

- 溅镀是PVD物理气相沉积技术的一种，昂筠将石墨靶材上的碳原子溅镀在铜箔基材上，在表面堆积形成DLC类钻碳铜箔复合材料

-溅镀后的DCL石墨铜箔复合材料具有高耐磨性、高热导系数、低摩擦系数等特性，有别于其他制程的石墨，表面光滑细致，而且没有掉粉的问题

-用极薄双面胶贴在LED上，可以有效降低温度及提高亮度

-可纾解LED的界面应力，使LED的光亮保持稳定，减缓光衰问题

-超薄，可适用于无风扇环境

-主材料铜箔与石墨均是导电性好、导热性佳的材质，可充当EMI材料，具有降低电磁波干扰功能

-DLC类钻碳镀层可以提高铜箔的热传导率，也调节了热膨胀率

-若有电气绝缘需求，建议可局部搭配Mylar片使用

-水平热传导系数约400(W/mk)以上，垂直热传导系数也可达320(W/mk)

-材料厚度极薄，多数规格厚度均小于0.1mm

-相较于常见的散热用人工石墨片具有良好的挠曲性，可耐弯折不脆裂，热传导可延展

-适用于各种模切成型加工，可重工且容易加工，降低后续制程费用

-产品宽幅500mm，长度100米/卷

产品应用：
-适用于功率半导体模块用基板、LED基板、放大器基板
-适用于需要平面均温/导热/散热的各式电子产品

-用极薄双面胶贴在LED上，可以有效降低温度及提高亮度

例如: 智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、CPU、GPU、LED灯具、LED TV、各式平面显示器、背光模块、通信设备、LEO低轨道卫星地面接收设备...

材料厚度选择

使用方式 :

用极薄双面胶贴在铜箔上，将铜箔面贴在热源，透过铜箔的高垂直导热能力将热量快速传导到石墨面上，再透过奈米级石墨的水平散热功能，将热能均匀的发散出去

物性表参考-以35um石墨铜箔散热膜为例

*本公司有做散热实验:100um铜箔vs100um石墨铜箔降温效果比较，欢迎点击上方底线连结到官网观看。

*本公司有做导热材料-石墨铜箔vs人工石墨比较表，欢迎点击左方底线连结到官网观看。

联络方式

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